中芯國際晶圓代工市場份額已躍至全球第三
中芯國際毋懼打壓！近期，第三方研究機構Counterpoint發布了關於全球晶圓代工行業最新報告。報告顯示，2024年第一季度，中芯國際在全球晶圓代工行業中取得了歷史性突破，以6%的市場份額升至全球第三大晶圓代工企業，僅次於台積電和三星電子。
Counterpoint表示，中芯國際份額的上升主要得益於其在CMOS圖像傳感器（CIS）、電源管理IC（PMIC）、物聯網芯片和顯示驅動IC（DDIC）等業務的增長以及市場的復甦。
Counterpoint研究報告顯示，按第一季度收入計算，中芯國際首次超越格芯、聯電，躍升為全球第三大芯片代工廠。今年第一季度，中芯國際在全球代工行業的市場份額為6%，高於2023年同期的5%。目前，中芯國際的市場份額僅次於三星電子（13%）。
值得一提的是，三星電子半導體業務構成還包括存儲、系統LSI等。
中芯國際5月初披露的2024年第一季度財報顯示，公司當季營收同比增長23.4%至125.94億元，歸屬於上市公司股東的淨利潤5.09億元，歸屬於上市公司股東的扣非淨利潤6.22億元。對於營收增長，公司表示，2024年一季度全球客戶備貨意願有所上升。
Counterpoint評價稱，中芯國際一季度業績超出市場預期。隨着行業庫存情況持續好轉，預計中芯國際第二季度將繼續增長。
在中芯國際此前舉辦的第一季度業績說明會上，中芯國際首席執行官趙海軍也提到，展望第二季度，公司可以看到部分客戶的提前拉貨需求還在繼續，預計出貨量會繼續上升，公司將通過降本增效抵消降價帶來的影響。但伴隨產能規模的擴大，折舊逐季上升，毛利率預計環比下降。在外部環境無重大變化的前提下，中芯國際對於全年的目標是銷售收入增幅超過可比同業的平均水平。
